產(chǎn)品組份

• 雙組份硅凝膠

產(chǎn)品特點

• 針入度60
• 70℃下固化時間60分鐘
• 良好的耐高溫性：可承受200℃高溫
• 優(yōu)秀的穩(wěn)定性：高溫固化后依舊保持柔軟，對封裝設備具有出色的保護作用，可抵抗溫度變化和震動引起的機械應力
• 出眾的透光性：固化后具有天然附著力，具有非常好的介電性能和透明度
• 簡便的操作工藝：低粘度，混合速度快；操作時間可達數(shù)小時，提供足夠的窗口時間
• 高效的環(huán)保材料：提高用電效率和質(zhì)量

推薦應用

• IGBT等電子元器件的保護灌封
• 半導體連接處的保護
• 光纖光纜終端盒的灌封
• 光纖連接處的潤滑與保護

儲存

• 儲存至多12個月